等離子體去膠機型號:ME1
ME1型等離子體去膠機,是在(RIE)反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來,為小型等離子去膠機,具有體積小,性能優良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業及科研單位、大專院校的機型。適合于微電子制作工藝中光刻膠的去膠工藝,同時有RIE刻蝕功能,可以刻蝕Si、SiO2、SiN。已出口國外。
整機基本配置和性能:
1.激勵電源:13.56MHz 500W;帶匹配器和功率計各1臺(自動匹配可選),帶定時器1臺。
2.真空系統:8升/秒機械泵1臺。帶真空計。
3.載片臺尺寸:Ф220mm ,一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
4.氣路系統:2路進氣;2個質量流量計,2路顯示。
5.手動控制(可以選擇配置工藝過程自動控制)。
6.均勻性:±5% (4英寸內)
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